Chrontel CH7315B-TEF-I

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CH7315B-TEF-I

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Chrontel Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHRONTEL INC

Risk Rank

5.62

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

10 mm

长度

10 mm