Chrontel CH7317B-BF

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

8 X 8 MM, LEAD FREE, MO-220, QFN-64

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CH7317B-BF

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Chrontel Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHRONTEL INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFN

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

10

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1 mm

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

宽度

8 mm

长度

8 mm