Cinch Connectivity Solutions DBE-25P-SM-30

安装类型

表面贴装

包装/外壳

52-LCC (J-Lead)

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

52-PLCC (19.13x19.13)

Memory Types

Volatile

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL

Insulator Material

玻璃填充聚酯

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DBE-25P-SM-30

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Cinch 连接解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS

Risk Rank

5.78

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

连接器类型

D 超微型连接器

附加功能

面板安装

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

触头总数

25

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT71421

外壳完成

ZINC

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

内存大小

16Kb (2K x 8)

触点表面处理 终端

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

20ns