Cinch Connectivity Solutions MS3114E18-11SW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP Exposed Pad

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

Memory Types

Volatile

Shell Sizes

18

Manufacturer Part Number

MS3114E18-11SW

Manufacturer

Amphenol Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL CORP

Risk Rank

5.68

Manufacturer Series

MS3114E

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

附加功能

STANDARD: MIL-C-26482, POLARIZATION AVAILABLE

HTS代码

8536.69.40.20

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous

触头总数

11

电压 - 供电

2.4 V ~ 2.6 V

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT70T3399

外壳完成

镀镉

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

SOLDER

内存大小

2Mb (128K x 18)

耦合类型

BAYONET

时钟频率

133MHz

访问时间

4.2ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

--