Cirrus Logic CS61574-ID1

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer

PINREX

RoHS

Y

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS61574-ID1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Ihs Manufacturer

CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.83

包装

Insulation Resistance - 100mOhm per km

容差

Contact Resistance - 237mOhm per km

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

300V

电源电流-最大值

0.145 mA

通信IC类型

pcm收发器

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1