Cirrus Logic CS61574-IL

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS61574-IL

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Ihs Manufacturer

CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.83

包装

P.V.C. SLEEVE W/ EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.625in D x 1.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

33uF

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J28

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

150V

纹波电流

0.31Arms, +85°C at 120Hz

电源电流-最大值

0.145 mA

等效串联电阻

3.518-ohm, +25°C at 120Hz

通信IC类型

pcm收发器

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1