Cirrus Logic EP7311-CR-90

表面安装

YES

终端数量

204

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP7311-CR-90

Clock Frequency-Max

13 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cirrus Logic

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

27

Ihs Manufacturer

CIRRUS LOGIC INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

204

JESD-30代码

S-PBGA-B204

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

90 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

28

外部数据总线宽度

32

宽度

13 mm

长度

13 mm