Cirrus Logic WM8974GEFL/V

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WM8974GEFL/V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cirrus Logic

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CIRRUS LOGIC INC

Risk Rank

8.6

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N24

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

宽度

4 mm

长度

4 mm