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'cmx883e1'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

座位高度-最大

通信IC类型

长度

宽度

CMX883E1
CMX883E1
CML Innovative Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

CMX883E1

活跃

CML MICROCIRCUITS LTD

SSOP

TSSOP-28

5.71

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP28,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3 V

40

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

1.2 mm

电信电路

9.7 mm

4.4 mm