对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CMX883E1 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | CMX883E1 | 有 | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | SSOP | TSSOP-28 | 5.71 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP28,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3 V | 40 | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.2 mm | 电信电路 | 9.7 mm | 4.4 mm |



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