CML Innovative Technologies CMX138AE1

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSSOP, TSSOP28,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CMX138AE1

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

1.79

Part Package Code

SSOP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm