CML Innovative Technologies CMX138E1

安装类型

Dual .25in Quick-Connect w/Resistor & Lead Wires

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CMX138E1

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.37

包装

Case Code - 4

尺寸/尺寸

1.812in W

容差

-0%/+20%

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

408uF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电压

110V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

座位高度(最大)

3.365in

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm