CML Innovative Technologies CMX602BP3

安装类型

18-gauge Insulated Wires

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CMX602BP3

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.3

Part Package Code

DIP

包装

Case Code - 1

尺寸/尺寸

1.437in W

容差

-0%/+20%

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

86uF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电压

165V

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

电话呼叫无识别电路

座位高度(最大)

2.750in

宽度

7.62 mm

长度

19.685 mm