CML Innovative Technologies CMX867D2

表面安装

YES

终端数量

24

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

CMX867D2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP24,.4

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.011 mA

数据率

1.2 Mbps

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

MODEM

长度

15.365 mm

宽度

7.425 mm