CML Innovative Technologies FX203CLG

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFP, QFP24,.6SQ,50

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP24,.6SQ,50

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FX203CLG

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQFP-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.003 mA

座位高度-最大

2.5 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10.125 mm

长度

10.125 mm