CML Innovative Technologies FX465D5

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FX465D5

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm