CML Innovative Technologies FX609LG

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFP, QFP24,.6SQ,50

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP24,.6SQ,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FX609LG

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQFP-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

2.49 mm

通信IC类型

CVSD CODEC

过滤器

YES

压缩法

CVSD

宽度

10.085 mm

长度

10.085 mm