CML Innovative Technologies FX709J

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FX709J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.84

Analog Input-Max

1.5 V

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

通信IC类型

CVSD CODEC

输出电压-最大值

1.5 V

过滤器

YES

压缩法

CVSD