CML Microcircuits CMX883E1

表面安装

YES

引脚数

2 Pin

终端数量

28

Qualification

AEC-Q200

Capacitance - nF

1500 nF

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

260

RoHS

Details

Brand

EPCOS / TDK

Voltage Rating DC

630 VDC

Manufacturer

EPCOS / TDK

Part # Aliases

B32923H3155K

Package Description

TSSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CMX883E1

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SSOP

系列

B3292 H/J - X2 High Humidity

包装

Bulk

容差

10 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

1.5 uF

子类别

Capacitors

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

终端样式

Radial

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

引线间距

22.5 mm

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

铅直径

0.8 mm

座位高度-最大

1.2 mm

产品类别

安全电容器

通信IC类型

电信电路

产品

安全薄膜电容器

产品类别

安全电容器

宽度

14.5 mm

高度

29.5 mm

长度

26.5 mm