CML Microcircuits MX465DW.

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX465DW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mx Com Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MX COM INC

Risk Rank

5.81

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7.425 mm

长度

15.365 mm