CML Microcircuits MX465J

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX465J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mx Com Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MX COM INC

Risk Rank

5.82

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

5.84 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15.24 mm

长度

31.75 mm