CML Microcircuits MX469P

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX469P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mx Com Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MX COM INC

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

2.4 Mbps

通信IC类型

MODEM