CML Microcircuits Plc MX365J
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MX365J
1604-MX365J
接口 - 电信
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Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
1最小包装量--
MX365J详情
CML Microcircuits Plc MX365J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
24
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP, DIP24,.6
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP24,.6
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
24
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
座位高度-最大
5.84 mm
通信IC类型
电信电路
长度
31.75 mm
宽度
15.24 mm
MX365J拓展信息
CML Microcircuits Plc
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
Netlogic Microsystems
Taiwan Microelectronics Technologies Inc
RDA Microelectronics
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
Microsemi Corporation
Hualon Microelectronics Corp








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