Comchip Technology BAS21J-HF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-76, SOD-323

供应商器件包装

SOD-323

厂商

芯片技术

Base Product Number

BAS21

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

100 μA @ 240 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 100 mA

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

300 V

平均整流电流（Io）

225mA

电容@Vr, F

5pF @ 0V, 1MHz

反向恢复时间(trr)

50 ns