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Comchip Technology BHD-12
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BHD-12
513-BHD-12
无类别的
Die
大陆
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BHD-12 datasheet pdf and Unclassified product details from Comchip Technology stock available at utmel
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BHD-12详情
Comchip Technology BHD-12重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
Die
供应商器件包装
Die
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
200 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-PRF-19500/435
容差
±1%
反向泄漏电流@ Vr
10 nA @ 25.08 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 200 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
33 V
BHD-12拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。