Comchip Technology CDBD3060-G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件包装

D2PAK

Package

Bulk

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

30A

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CDBD3060-G

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

1.73

系列

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

500 µA @ 60 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

700 mV @ 15 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

二极管配置

1 Pair Common Cathode