Comchip Technology CDBD540-HF

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件包装

DPAK

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

CDBD540-HF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-PSSO-G2

Risk Rank

5.75

Forward Voltage-Max (VF)

0.55 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

系列

-

应用

EFFICIENCY

附加功能

低功率损耗

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

500 µA @ 40 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

550 mV @ 5 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 125°C

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

40 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

40 V

JEDEC-95代码

TO-252

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

500 µA