Comchip Technology CDBM2150-HF

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CDBM2150-HF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

0.9 V

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

510 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

厚膜

应用

EFFICIENCY

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

附加功能

低功率损耗

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-F2

失败率

-

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

2 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

反向电流-最大值

500 µA

特征

-

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

-