Comchip Technology CDSV3-21-G

包装/外壳

QFN

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

SOT-323

Mounting Styles

表面贴装

Operating Temp Range

-20C to 70C

Product Depth (mm)

3.2(mm)

Operating Temperature-Max

150

Number of Elements

1

Forward Voltage-Max (VF)

1

Package

Bulk

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

Usage Level

Commercial grade

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

引脚数量

4

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

0.1 µA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25 V @ 200 mA

工作温度 - 结点

150°C

输出电流-最大值

.2

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

250 V

平均整流电流（Io）

200mA

Rep Pk反向电压-最大值

200

电容@Vr, F

5pF @ 0V, 1MHz

筛选水平

Commercial

反向恢复时间-最大值

.05

反向恢复时间(trr)

50 ns

产品长度(mm)

5(mm)

产品高度(mm)

0.75(mm)