Comchip Technology CURA101-HF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Base Product Number

CURA101

Operating Temperature-Max

150

Number of Elements

1

Forward Voltage-Max (VF)

1

Package Description

R-PDSO-C2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CURA101-HF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

5.74

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 1 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

50

JEDEC-95代码

DO-214AC

电容@Vr, F

20pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

30

反向恢复时间-最大值

.05

反向恢复时间(trr)

50 ns