Comchip Technology CURA105-HF

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

CURA105-HF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-PDSO-C2

Risk Rank

5.74

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CURA105

厂商

芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7 V @ 1 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

电容@Vr, F

15pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

30 A

反向恢复时间-最大值

0.1 µs

反向恢复时间(trr)

100 ns