Comchip Technology CZRL55C12-G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123T

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-123HT

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Impedance (Max) (Zzt)

20 Ohms

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CZRL55C12-G

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

5.78

系列

Automotive, AEC-Q101

操作温度

175°C (TJ)

容差

±5.42%

技术

Schottky

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

200 µA @ 40 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

550 mV @ 3 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

工作温度 - 结点

-55°C ~ 125°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

40 V

平均整流电流（Io）

3A

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

最大电压允差

5.39%

工作测试电流

5 mA

电容@Vr, F

160pF @ 4V, 1MHz

反向电流-最大值

0.1 µA

动态阻抗-最大值

20 Ω

反向测试电压

9.1 V

膝阻抗-最大

90 Ω