Comchip Technology CZRL55C16-G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

SOD-80 MiniMELF

Package

Tape & Reel (TR)

Impedance (Max) (Zzt)

40 Ohms

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

操作温度

175°C (TJ)

系列

-

容差

±5.63%

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 12 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

16 V