Comchip Technology DB106ST-G

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

DBS

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

250V

Contact Materials

Brass

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Manufacturer

芯片技术

Brand

芯片技术

RoHS

过渡中

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

DB10

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE HD-20

包装

Bulk

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

37

颜色

Black

行数

2

子类别

Diodes & Rectifiers

触点类型

Signal

技术

Standard

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Cable Side, Male Jackscrew

连接器样式

D-Sub

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 800 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 1 A

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

4 (DC, C)

平均整流电流（Io）

1 A

产品类别

桥式整流器

后退间距

--

电压 - 峰值反向（最大值）

800 V

特征

Backshell, Cover, Mounting Hardware, Shielded

产品类别

桥式整流器

触点表面处理厚度

8.00µin (0.203µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0