Comchip Technology DF15005SP-G

安装类型

通孔

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

DFS

Package

Tube

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

系列

0625

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

封头条

定位的数量

16

颜色

Black

行数

1

触点类型

Post

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

Standard

触点表面处理

Gold

行间距

--

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 1.5 A

平均整流电流（Io）

1.5 A

电压 - 峰值反向（最大值）

50 V

特征

--

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)