Comchip Technology MBRF10100-G

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Operating Temperature-Max

150

Number of Elements

1

Forward Voltage-Max (VF)

.71

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBRF10100-G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

5.75

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Pure Tin (Sn)

应用

EFFICIENCY

附加功能

LOW POWER LOSS, FREE WHEELING DIODE

技术

SCHOTTKY

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.90°C/W @ 100 LFM

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

10

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

150

反向电流-最大值

100 µA

反向测试电压

100 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.772 (45.00mm)

宽度

1.772 (45.00mm)