Comchip Technology MBRF1030CT-G

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Operating Temperature-Max

150

Forward Voltage-Max (VF)

.57

Package Description

R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBRF1030CT-G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Comchip Technology Corporation Ltd

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

5.74

ECCN 代码

EAR99

应用

EFFICIENCY

附加功能

LOW POWER LOSS, FREE WHEELING DIODE

HTS代码

8541.10.00.80

技术

SCHOTTKY

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

10

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大非代表Pk前进电流

120

反向电流-最大值

100 µA

反向测试电压

30 V