Comchip Technology SF58-G

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.224 (5.70mm)

操作温度

--

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

66

应用

--

行数

3

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.307 (7.80mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

--

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

--

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

3.90µin (0.099µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

98.4µin (2.50µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0