Comchip Technology W01G-G

包装/外壳

WOB-4

安装类型

底座安装

表面安装

NO

供应商器件包装

BR

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Unit Weight

0.210427 oz

Package

Bulk

Base Product Number

W01G

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

O-PBCY-W4

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W01G-G

Package Shape

ROUND

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Risk Rank

1.58

系列

W01G

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

技术

Standard

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

终端样式

通孔

JESD-30代码

O-PBCY-W4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 1.5 A

输出电流-最大值

1.5 A

平均整流电流（Io）

1.5 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

最大非代表Pk前进电流

40 A

电压 - 峰值反向（最大值）

100 V

击穿电压-最小值

100 V