Comchip Technology W191H

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

16

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W191H

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Silicon Laboratories Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPECTRALINEAR INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Black

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

黑锌镍

引脚数量

16

外壳尺寸-插入

18-44

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

191

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.15 ns

真实输出的数量

6

输入调节

STANDARD

特征

Ground

宽度

3.94 mm

长度

4.93 mm