Comset Semiconductor BC109C

表面安装

NO

Housing material

ceramic

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/1500

Mounting method

SMD

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Mounting

SMD

Case - inch

2220

Case - mm

5750

Capacitors series

KGM

Gross weight

0.434 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

康赛特半导体

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Operating temperature

-55...125°C

容差

±10%

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

电容量

4.7µF

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

深度

6.1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

电介质

X7R

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

Fuse type

Meltable insert in SMD housing 2410

极性/通道类型

NPN

Rated current

0.5 A

JEDEC-95代码

TO-18

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

Rated voltage

250 V

集电极-发射器电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

0.6 V

环境耗散-最大值

0.3 W

Operating voltage

100V

高度

2.69 mm

宽度

2.69 mm