Conec HFC3XSRAA19H831X

底架

通孔

安装类型

通孔

介电材料

Thermoplastic

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Contact Materials

Copper Alloy

包装

Bulk

已出版

2011

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

44

颜色

Black

行数

3

过滤功能

YES

触点类型

Signal

端子间距

2.286mm

外壳完成

镍镀锡

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

2.09 inch

PCB行数

3

接头数量

44

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.496 inch

UL可燃性规范

UL94 V-0

本体深度

0.256 inch

法兰特性

Board Side (4-40)

配套触点间距

0.09 inch

介电耐压

707VDC V

连接器样式

D-Sub, High Density

PCB 触点行距

1.9812 mm

配套接点行距

0.078 inch

外壳尺寸，连接器布局

3 DB B High Density

特征

Board Lock, Filter

触点表面处理厚度

Flash

RoHS状态

ROHS3 Compliant