CONEXANT SYSTEMS CX28398-24
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CX28398-24
527-CX28398-24
集成电路(IC)
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CX28398-24详情
CONEXANT SYSTEMS CX28398-24重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
208
Manufacturer Part Number
CX28398-24
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
康讯系统
Part Package Code
BGA
Package Description
FBGA,
Risk Rank
8.76
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
8
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
208
JESD-30代码
S-PBGA-B208
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
FRAMER
长度
15 mm
宽度
15 mm
CX28398-24拓展信息







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