DSAC-L709-12CH
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CONEXANT SYSTEMS DSAC-L709-12CH

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型号

DSAC-L709-12CH

utmel 编号

527-DSAC-L709-12CH

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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DSAC-L709-12CH详情

CONEXANT SYSTEMS DSAC-L709-12CH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    76

  • Manufacturer Part Number

    DSAC-L709-12CH

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    康讯系统

  • Package Description

    QCCN,

  • Risk Rank

    5.61

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    QCCN

  • Package Shape

    UNSPECIFIED

  • Package Style

    CHIP CARRIER

  • Supply Voltage-Nom

    1.8 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    X-XQCC-N76

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    微处理器电路

0个相似型号

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