Cooper HRND12R35

表面安装

NO

终端数量

13

Package Description

SIP, SIP13/14,.25

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIP13/14,.25

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

32 V

Manufacturer Part Number

HRND12R35

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

8 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Output Voltage-Nom

-12 V

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XSIP-T13

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.35 A

输出电压-最大值

-15 V

输出电压-最小

-5 V