Cornell Dubilier Electronics C0805C560J2GAC

包装/外壳

-

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

-

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of I/Os

384

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C0805C560J2GAC

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Cornell Dubilier Electronics Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CORNELL DUBILIER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.37

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.000056 µF

包装方式

TR, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

200 V

尺寸代码

0805

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

5%

负公差

5%

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 573K Logic Elements

闪光大小

-

宽度

1.25 mm

高度

1.3 mm

长度

2 mm