Cornell Dubilier Electronics GM200K

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

材料

Aluminum

介电材料

CERAMIC

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

,

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GM200K

Package Shape

光盘包

Manufacturer

Cornell Dubilier Electronics Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CORNELL DUBILIER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

GM

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

500ppm/Cel ppm/°C

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

0.00002 µF

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

SL

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

500 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

26.30°C/W @ 100 LFM

正容差

10%

负公差

10%

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--