Cornell Dubilier Electronics GR468

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Risk Rank

5.82

Package Shape

光盘包

Manufacturer Part Number

GR468

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CORNELL DUBILIER ELECTRONICS INC

Package Description

,

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

500ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8532.24.00.60

电容量

0.000068 µF

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

SL

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

2000 V

正容差

5%

负公差

5%