Cornell Dubilier Electronics LP681M200E3P3
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LP681M200E3P3
553-LP681M200E3P3
集成电路(IC)
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LP681M200E3P3详情
Cornell Dubilier Electronics LP681M200E3P3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
端子形状
SNAP-IN
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
ALUMINUM (WET)
终端数量
2
Risk Rank
5.33
Package Description
,
Ihs Manufacturer
CORNELL DUBILIER ELECTRONICS INC
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LP681M200E3P3
Package Style
Snap-in
Package Shape
圆柱形封装
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8532.22.00.40
电容量
680 µF
端子间距
10 mm
Reach合规守则
compliant
电容式
铝电解电容器
极性
POLARIZED
额定(DC)电压(URdc)
200 V
泄漏电流
2.72 mA
纹波电流
1520 mA
三角形
0.15
正容差
20%
负公差
20%
等效串联电阻
370 mΩ
长度
30 mm
直径
30 mm
LP681M200E3P3拓展信息
Cornell Dubilier Electronics
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