MS27466T23F55P-LC详情
Corsair MS27466T23F55P-LC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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触点镀层
Gold
终端数量
55
Rad Hardened
无
Operating Temp Range
-65C to 200C
Shell Size / Insert Arrangement
23-55
Termination Method
Crimp
Contact Materials
Copper Alloy
Body Orientation
Straight
Contact Classification
55Signal
Mounting Styles
Wall
Product Depth (mm)
42.87(mm)
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
类型
Circular
性别
RCP
接头数量
55(POS)
端口的数量
1(Port)
家人
MS27466
外壳电镀
化学镍
应力消除
无
产品长度(mm)
31.69(mm)
产品高度(mm)
42.87(mm)
MS27466T23F55P-LC拓展信息
Corsair
Corsair
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哦! 它是空的。