IM2G16D2DBBG-25I详情
Crouzet IM2G16D2DBBG-25I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
终端数量
84
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG-8101
厂商
EPSON
Product Status
活跃
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
128000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IM2G16D2DBBG-25I
Number of Words
134217728 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
IM Intelligent Memory Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
IM INTELLIGENT MEMORY LTD
Risk Rank
5.7
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
SG-8101
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
类型
XO (Standard)
附加功能
PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH
技术
CMOS
电压 - 供电
1.8V ~ 3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
频率
38.74 MHz
频率稳定性
±20ppm
输出量
CMOS
JESD-30代码
R-PBGA-B84
功能
Standby (Power Down)
基本谐振器
Crystal
最大电流源
6.8mA (Typ)
电源电压-最大值(Vsup)
1.9 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
电流 - 电源(禁用)(最大值)
1.1µA
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
扩频带宽
-
组织结构
128MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
2147483648 bit
内存IC类型
DDR DRAM
绝对牵引范围 (APR)
-
访问模式
多库页面突发
自我刷新
YES
座位高度(最大)
0.055 (1.40mm)
宽度
10.5 mm
长度
12.5 mm
评级结果
-
IM2G16D2DBBG-25I拓展信息








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